第八思维：半导体行业及相关A股公司最全梳理-材料篇
京泰可能我们都不熟悉，但是加上高考满分这个标签可能就会对他充满兴趣。我们接下来要说的不是他怎么做到高考满分的，而是“别人家的孩子”选择的芯片专业会涉及到什么，芯片制造有什么商业模式？芯片的制造环节有哪些？国内各环节产业链公司有哪些？它们做得怎么样？我们又被卡在哪里了呢？产业链太长，我们慢慢聊，这篇先介绍商业模式以及半导体材料。
芯片产业的三种模式
其实半导体技术从19世纪就已诞生，发展至今扮演着越来越重要的角色，比如我们日常生活中熟知的手机、汽车、摄像头都离不开芯片。而芯片行业的商业模式基本可以划分为三种：
1、IDM模式：垂直整合模式，一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，这种模式的优点是芯片整体有很强的一致性，但缺点是需要有雄厚的运营资本才能支撑。代表公司为恩智浦、英飞凌、NXP、三星（也为苹果公司设计的处理器提供代工服务）。
而国内有紫光集团：收购了展讯通信和锐迪科微电子整合为紫光展锐，为世界前列的手机芯片公司，布局封装测试，研发成功了国际先进水平的128层3D闪存，除了生产身份证芯片外还生产难度极高的FPGA芯片。
士兰微：集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件，具备芯片全产业链生产能力
华润微电子：功率半导体IDM龙头，有4家设计公司，4条晶圆生产线，2条封装生产线。工艺水平0.5微米到130纳米，0.11umBCD技术已启动预研，因为只有低端集成电路设计和制造能力，所以应用于半导体照明，MEMS，电源管理等，主营产品是MOSFET(62%),是国内营收最大产品系列最全的MOSFET厂商，国际上对标英飞凌。
比亚迪微电子：主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音频处理IC等。应用副高电、光、磁、声等信号的感应，可应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子领域。
合肥长鑫：投资1500亿，研发、生产移动存储芯片，技术来自奇梦达，工艺达到10nm且已量产，在争夺被韩国垄断的市场。
捷捷微电：国产晶闸管、防护器件、模块与组件、MOSFET、IGBT芯片。
株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部：国内唯一一家全面掌握晶闸管、IGCT、IGBT及功率组件全套技术，能为用户提供全面系统地半导体解决方案的厂家。产品技术水平、产业会规模、市场影响力，均处于国内领先地位，有很强的国际影响力。2008年并购加拿大丹尼克斯电力电子股份有限公司，2010年在英国成立功率半导体海外研发中心，形成国际化布局。基于先进的技术和完整的产业化平台，公司是世界第一家推出商用HVDC6英寸晶闸管，全球第三家自主拥有IGCT器件，国内首个研发出高压IGBT/FRD芯片与模块的企业，拥有功率半导体芯片—模块—装置—系统完整产业链
