据全球半导体观察报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2-3成。更有消息称，全球硅晶圆第二大供应商日本胜高（Sumco）12寸硅晶圆最新签约价120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。
点评：目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，后续缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨。业内预估，明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3-4成。而此前日本胜高已决定5月起砍掉大陆企业武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，加大大陆半导体硅晶圆供给不足困境。业内预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。
