错过集成电路产业早期十年发展期的杭州，如今正在以一种全新的姿态拥抱产业发展的下一个关键机遇期。
近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。
在这一集成电路产业目标确立的背后，杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。
与此同时，当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城，集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢？
种种现象表明，当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点，同时又有完善的产业规划与实施路径，这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。
产业链逐渐完善
事实上，虽起步稍有滞后，但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。
经过多年发展，杭州地区的集成电路产业规模不断扩大，尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。
据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30%，超过了江苏无锡，排名全国第四位。
在浙江，杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域，其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。
在此背景下，集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业(IDM)，在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得了8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。
纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效，由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。
杭州市投资促进局相关负责人表示，杭州目前拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业，使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。
除此之外，杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。
上述负责人表示，当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸，在不断巩固自身产业优势基础上，逐渐拓展产业链的覆盖面，这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。
聚焦设计到制造的“蜕变”
一直以来，长三角地区便是我国集成电路产业的核心集聚区之一，杭州的相关产业布局自然离不开区域产业发展的整体协同，在规划布局中既要成为其中的关键一环，同时也需要突出自身的产业优势和特色。
2018年11月初，长三角一体化上升为国家战略，同时以信息技术、生物医药、人工智能为代表的智能制造和高端制造，成为整个区域高质量发展代表中国最高水平参与世界竞争的核心抓手。在长三角范围内，上海、无锡等城市由于此前的产业布局，如今在集成电路产业领域成为领跑者，而杭州同样也在新时期内正迎头赶上。
根据浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《实施意见》)，到2020年，形成以杭州、宁波为引领，嘉兴、衢州和绍兴等地特色发展的“两极多点”的发展格局。
根据《实施意见》，当前杭州已经确立了整体集成电路产业发展的导向，即以西湖区、滨江区、临安区、萧山区、钱塘新区等区均衡发展的“市级统筹，各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划，从整体布局到突出特色，从研发生产到应用服务，制定了清晰地产业发展目标和实施路径。
杭州市投促局相关负责人表示，目前杭州最具代表性的集成电路企业基本都汇聚在滨江地区，作为国家“芯火”平台，滨江也是浙江集成电路设计产业的关键集聚区，但未来杭州要实现由设计到制造的“蜕变”，必然要将杭州其他地区散落的产业布局进行系统化整合。因此杭州发展集成电路产业的规划需要着眼于全局，进行一体化定位和布局。
“按照目前的产业发展要求，杭州的集成电路产业发展需要从设计延伸至制造，突出关键领域的芯片制造，以实现‘软硬’的结合，构建杭州的集成电路核心竞争力，打造集成电路的产业集聚，使得杭州能够成为全国集成电路产业的重要一极。”该负责人解释称，基于该产业发展目标，未来杭州规划将整合区域内的集成电路产业基础，进行一体化的产业规划布局。
据介绍，按照规划，未来杭州城西地区将囊括紫金港科技城、临安青山湖科技城微纳制造小镇，以及未来科技城作为一个产业整体进行打造，通过龙头企业带动和引擎性项目的落地，优化整合产业基础打造成为一个软硬结合的集成电路新生片区，实现多个区块协同优势互补，构建完整的产业生态。
而在杭州城东钱塘新区，杭州则将产业规划聚焦在芯片制造领域，通过汇聚高端、先进的集成电路制造项目，构建带动区域产业发展的集群，打造产城融合的制造小镇。据介绍，目前该集成电路制造小镇的空间规划、产业规划正在推进中，各类产业配套举措也正在整合，已经取得了相对比较成熟的实施方案，很快即将落地实现。
抢抓新一轮机遇期
显然，当下对于杭州而言，发展集成电路产业也正迎来一个关键且又全新的机遇期。
纵观全球市场，在5G催生的产业变革、万物互联的背景下，新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时，对于国内的产业发展而言，复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产，在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。
统计数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元，较2017年增加了13.4%。其中集成电路4016亿美元，占比超过84%，同比增幅达到17%。同期国内市场需求十分旺盛，使得2018年我国进口集成电路4175.7亿个，总金额达到3120.6亿美元，同比增加了19.8%，占我国进口总额的14.6%。
通过数据分析可以发现，一方面集成电路产业市场整体需求旺盛，尤其在传统制造业转型升级的大潮下，以智能制造、高端制造为代表的产业未来，必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求；另一方面，在关键的技术领域，国内的制造企业整体仍处于跟随状态，改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。
基于此，对于新一轮的城市产业布局而言，集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建，在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造，以推动关键核心技术的孕育与壮大。
而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在，某种程度上来说，为未来这座城市的半导体产业空间埋下了兴盛的“种子”。
集中体现在，2018年初临安青山湖科技城微纳制造小镇正式启动，杭州为其集成电路产业发展谋划了一整条完整的产业链，力图形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”打通上下游产业链格局，通过关键的引擎性项目带动，集聚关联企业，成为未来杭州集成电路产业发展的重要抓手之一。
“对于杭州而言，小镇的发展相当于一个试验区探索高端产业的发展路径，在带动整个产业链布局更加偏向前端的同时，也使得政府能够更加精准地在基础建设、环保、平台搭建和人才政策等配套领域内出台专项政策，参与和帮助其发展。”杭州市投促局相关负责人如是指出。
该负责人表示，以推动青山湖科技城微纳制造小镇的发展为缩影，未来杭州聚焦集成电路产业发展将进一步强化高端产业要素的集聚，按照“三高”的要求，推动体制机制创新，进一步发挥投融资平台的作用；同时杭州还将为集成电路产业量身打造人才政策等，以推动产业创新人才集聚，为新一轮产业发展期蓄力。
