据媒体报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，媒体报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。
点评：数据显示，截至2017年底中国在建的12吋晶圆厂已经达15座，未来三年接近60%新建晶圆厂将落户中国大陆。若此次富士康两笔晶圆厂重磅投资落地，中国大陆晶圆厂在建规模将进一步扩大，这将拉动国内半导体设备订单进入集中释放期。业内测算，2019年中国大陆12寸半导体设备的累计市场空间将达到1520亿元，同比增长将达到79%。
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北方华创（002371）是国内半导体设备龙头公司，受益于中国半导体行业设备订单集中释放。
长川科技（300604）是国内封测设备龙头，公司正积极进行晶圆级测试产品和海外市场的开拓。
