近期，英伟达正式发布新一代AI芯片H200，可用于处理人工智能所需要的海量数据需求。
高性能芯片自然需要更先进的芯片工艺来完成，因此英伟达也是积极抢占台积电的先进封装产能，同时苹果等大客户也在不断追加订单。
先进封装产能的供不应求，导致台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产3.5万片晶圆，在原定翻倍目标的基础上再增加20%。
先进封装产能紧张，也刺激了先进封装产业链的快速增长。
那么，先进封装相比传统封装的优势在哪里呢？
芯片行业有个著名的摩尔定律：芯片上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，芯片性能大概每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
之前，芯片行业确实是沿着摩尔定律在不断进步，然而随着芯片性能越来越高，芯片的制造工艺越来越难，新技术的开发费用也越来越高。
根据行业数据显示，开发28nm芯片需要5130万美元的投入，16nm 芯片翻倍至1亿美元，7nm芯片则翻两倍至2.97亿美元，到了5nm芯片，开发芯片的费用将高达5.42亿美元。
除了先进制程研发费用越来越大，技术工艺也逐渐逼近物理极限，ASML在EUV光刻机之后也研发困难，越来越多的芯片厂商开始转变研发方向，由之前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装逐渐成为行业发展重点。
通过先进封装技术，我们还可以使用相对低端的技术实现高端芯片的功能。比如，我们可以把传统SoC芯片经过Chiplet小型模块化芯片架构重新设计，然后再通过先进封装技术整合起来，在保持较高性能的同时，大幅度降低整个芯片的制造难度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，有效增加经济效益。
那么，先进封装的市场规模发展的如何呢？
行业数据显示，全球整体封装市场规模将由2021年的760亿美元增长至2026年的965亿美元。
其中，受人工智能等对高性能芯片的带动，到2026年全球先进封装市场占比有望突破50%。全球先进封装市场规模将从2021年的350 亿美元上升至2026年的482亿美元，预计2026年全球先进封装市场份额将超过50%。
相比先进封装产能的快速扩张，传统封装市场增长相对稳健，其市场规模仅仅增长不到15%，增长速度明显放缓。
因此，先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量，先进封装市场规模发展迅速。
我们国家作为封测产业的三大市场之一，先进封装市场份额也将会不断攀升。数据显示，2021年我国先进封装规模占全球规模的 15.7%；在《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》中，预计2023年我国先进封装占我国总封装市场的39%。国内封测企业投资集中于先进封装领域，带动产值快速提升。
那么，国内有哪些公司在先进封装方面优势最大呢？
根据2022年全球委外封测榜单，在年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为新起之秀，营收排名达到22名。三家龙头厂商稳居行业营收前十，国内封测厂商在全球化竞争中已经占据重要地位。
而且，我国主要的头部封测厂包括甬矽电子、通富微电、华天科技、长电科技等厂商，先进封装的营收占比都超过50%，相比整体封装市场有更加明显的优势。
甬矽电子：国内新兴的先进封装提供厂商，先进封装产能占整体营收的100%，全部产品均为中高端先进封装形式，涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。目前基金、券商和保险等机构资金重仓持股。
公司业务90%以上均面向国内，和华为、小米、oppo、荣耀等手机大厂合作密切。前4大客户包括唯捷创芯，唯捷的射频芯片主要供货华为，是华为智能手机领域的重要组成部分，助力Mate60系列的顺利发售。
公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）四大类别，优势突出。
SIP产品是公司收入占比最大的业务，2022年实现营收12.25亿元，营收占比56.28%，毛利率为24.1%；QFN产品实现营收6.32亿元，占比为29.02%，毛利率为12.0%；FC产品毛利率水平较高，2022年实现营收2.92亿元，占比为13.42%，毛利率达31.5%。可以看出先进封装技术的应用获得了较高的毛利率。
目前，甬矽电子正在加速成长，成为国内独立封测厂商的第一梯队，通过掌握先进封装的加工能力，也为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，成功踏入先进封装最前沿，有望进入顶尖芯片设计企业供应链。
通富微电：公司是全球第五大，国内第二大封测厂商，2022年营收规模首次进入全球四强。现在已经掌握多个先进封装工艺，自建2.5D/3D产线全线通线，先进封测占营收比例接近75%。
公司主要客户有AMD、恩智浦、联发科、英飞凌、德州仪器、意法半导体、韦尔股份、兆易创新、卓胜微、艾为电子等知名半导体厂商。公司目前为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，在2022年已经开始为AMD大规模量产Chiplet产品。
此外，在2.5D和3D等先进封装技术方面均有提前布局，并成功实现了5nm的chiplet芯粒的制造。公司定增扩产计划，槟城产线和国内的半导体存储器封测产线产能即将释放。多年来营收持续保持增长的趋势。
华天科技：公司是全球第六大，国内第三大封测厂商，先进封测占营收比例约为70%。华天科技作为全球半导体封测的知名企业，主力产品包括晶圆级封装在内的多类封装产品。
目前，公司公司现已具备多种先进封装技术构成最先进封装技术平台：3D Matrix，全面拥抱chiplet时代。
长电科技：公司是全球第三大，大陆第一大半导体封测厂商。在2022 年全球委外封测榜单，长电科技市占率为10.71%，全球排名第三，仅次于台湾的日月光和美国安靠。
2022年继续保持了营收及利润的稳健增长。
目前先进封测占营收比例约为65%，2023年1月宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm节点芯片系统的服务。
整体来说，先进封装技术作为芯片行业新时代的关键技术，我们也要紧跟世界科技界的脚步，不断努力突破，掌握核心科技。
