两市缩量回踩，日内小V反弹，从市场整体来看，科技股内部冰火两重天，光刻胶在龙头容大感光的带动下集体回踩，半导体，封测等概念下午开盘止跌反弹。
观点：粮食问题仍不可小觑，半导体或调整结束开启新一轮上攻。
其实上周开始，不朽哥就一直在沟通“两会”行情的问题了，从最近一直异动的行业来看，农机+粮食+种子+化肥这四个方向，一条线下来正好是每次两会必有提案的农业方向，其次除了农业，与农业相关的食品安全的相关板块异动也非常频繁。
不少食品股都已经创出了阶段或者历史的新高，其中整个食品加工制造板块已经逼近板块的历史高位。
细分到个股来看，农业今天下午在“东方神米”的带动下，深粮控股+京粮控股都有不同程度的分时拉升，从“神米”的异动来看，不朽哥个人认为是在助攻尾盘上5板的新农开发。
虽然神米龙虎榜没出，但是从公告当中也不难发现短线资金不惧减持压力强势上板的态度。
按照今天收盘的市值计算，“神米”的控制人减持金额在1.5亿左右，是什么让今天游资盯着预定1.5亿砸盘抛压的压力，强行上板的？这当中的意味值得大家深思。
其次，5板新农来看，不少资金日内两头挨打，以盘踞太平南路多年的作手新一的数据来看，大概率是早盘低开出逃，尾盘异动资金回流。不过好在新一反向做差价不改，他底部启动的浮盈大基调。
说完了农业以及食品线之后，下面聊聊科技线。
今天的科技股，可以说是完美的展示了内部衔接的暴力美学，先是光刻胶的龙头8天涨了70%多的容大感光开盘直接核按钮，龙二同益股份（8天40%左右）跟随卧倒，一直到了下午开盘后不久，半导体板块才站出来引领市场开启反攻。
其实从半导体ETF的走势来看这当中接力的意味非常明显，自从上周节后半导体开始走高位横盘整理后，光刻胶加速上涨接过半导体领涨大旗，直到今天光刻胶短线进入调整，半导体在沉寂了3个多交易日后开始找回昔日雄风。
从半导体整个板块的角度来看，距离突破压力仅剩一步之遥，只要明天早盘半导体抗住回踩压力，本周突破是一个大概率事件。
其次，从今天上午和下午活跃的板块当中也不难发现，指数当下的市场态度。
上午科技回撤，农机+食品加工大涨，到了下午在科技股的带动下，市场重新焕发活力，临近尾盘“神米”结束一天的高位横盘，以打板结束一天的行情，更是带动农业股在尾盘有一波2%左右的拉升。
最后给大家统计一下日内的强势股。
市场高度：华盛昌（7天6板）次新股
5板：轴研科技（农机+芯片+军工）
3板：正川股份（医用玻璃）
2板：建科机械（次新股）未名医药（病毒检测）省广集团（3天2板）
反包：一拖股份（农机），华盛昌（7天6板）省广集团（3天2板）
总结：
当下的市场防御：农业食品线，进攻：科技线，切记勿追涨。
盘面上看，次新股受资金追捧，午后华盛昌、神马电力、东岳硅材等拉升封板，板块内涨停个股达十余家；
科技股开始回暖，半导体概念走高，派瑞股份一字板，紫光国微封板，长电科技大涨6%，早盘大跌的光刻胶概念也有回升；
食品股涨幅居前，安记食品涨停，煌上煌、惠发食品涨逾8%；农业股尾盘快速拉升，金健米业封板。
从历史周期来看，次新板块的发酵一般预示着短线行情步入尾声，如若缺乏新的题材借力，则题材炒作将持续低迷。其他板块均为近期热点板块，资金在这些板块之间来回切换，缺乏持续性行情。
关注方向仍然是两会行情：
农业(种子、 鸡、猪)
大基建(建筑、建材、 机械、钢铁)
特斯拉+汽车零件
半导体+5G
结束语：
今天是在看点赞三天的最后一天，今天只要还够100，明天不朽哥将兑现诺言。
文章的最后还是那句话，不管明天风和雨，充满希望硬道理。
