在4月财报季，业绩的重要性逐步显现。
业绩表现好的公司，市场也不吝啬给予关注，贵州茅台、宁德时代、阳光电源、山东黄金、传音控股等公司热度本来就高，有了业绩加持更加不得了。
长虹美菱、微芯生物、万安科技、超图软件等小而美公司也由于出色的业绩拥有成为黑马的潜力。
而2023年半导体行业内的公司却没那么好过。
在截止到4月24日已经披露年报的123家公司中，只有43家实现净利润同比增长，多数公司既要抵抗下行的周期，又要承担高研发投入带来的压力。
中芯国际、华虹公司、晶合集成、长电科技、通富微电等芯片制造商就因为行业去库存而订单大幅减少。
不过，有一个细分领域的芯片制造除外，就是汽车芯片。
2023年中国汽车销量在新能源汽车的驱动下同比增长12%，再加上汽车智能化的发展，汽车内部的MEMS传感器、IGBT等需求量上升，使汽车芯片制造商摆脱周期下行的影响。
2023年MEMS传感器生产龙头赛微电子交出营收同比增长65.39%，净利润同比增长241.24%的亮眼成绩单。
反观号称拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂的芯联集成，不仅没有盈利，反而亏损22.62亿元。
这也不是芯联集成首次亏损了，2019年以来它就没盈利过，累计亏损高达72.84亿元，营收倒是从2019年的2.7亿元增长到2023年的53.24亿元。
那么，芯联集成为什么会产生这么大的亏损呢？
芯片制造厂属于资本密集型和技术密集型公司，建设一条生产线需要几十亿甚至上百亿的资金用于购买设备、搭建厂房，因此固定资产很多。
而固定资产需要计提折旧，多数公司折旧年限选择20-30年，芯联集成却选择5-10年，于是公司2023年折旧及摊销费用高达34.51亿元，直接导致毛利率都是负的。
不过就算加上折旧摊销，芯联集成的盈利能力也不如同行业的其他公司，2023年公司息税折旧摊销前利润率为17.38%，而赛微电子毛利率29.22%、中芯国际21.89%、灿芯股份26.17%，显然芯联集成就是行业垫底的水平。
当然了，短期的亏损并不代表公司未来不能盈利，毕竟特斯拉用了10年才开始扭亏为盈。只要下游有需求、只要公司有技术，何愁大事不能成？
但芯联集成未来几年的情况仍旧不容乐观。
首先，还有大量折旧。
从芯联集成2023年年报披露的信息来看，累计折旧为70.05亿元，而公司固定资产账面价值为209.97亿元，扣除已经计提的折旧，还有139.92亿元的固定资产等待折旧。
更何况还有12.52亿在建工程不断转入，以及公司2024年可能还会继续扩充产线，以公司的高达20%的折旧率来看，未来的2-3年折旧还是会使得净利润继续亏损。
其次，技术不完全是自己的。
芯联集成的确是国内车规级代工龙头，不仅有MEMS产品，还有MOSFET 、IGBT、SiC MOSFET等用于控制和转换电能的功率器件，规模还是国内顶尖。
（芯联集成晶圆代工业务分类）
但一开始的第一代绝大多数技术都是中芯国际授权，而不是自主研发，并且中芯国际可以单方面终止授权，即使芯联集成基于授权技术研发出新一代产品，也会存在隐患。
而且芯联集成的研发费用并不突出，2023年看起来是芯联集成大幅提高研发费用到15.29亿元，超过同行业的晶合集成和华虹公司。
实际上大幅提高的是实验仪器等的折旧及摊销，从2022年的1.87亿元增长到5.71亿元，真正用在研发上的却没提高多少，物料消耗仅增长0.72亿元。
这就更不要说和中芯国际相比了，难怪技术需要从别人那里获得。
最后，行业竞争激烈。
正值新能源汽车、工业机器人以及低空经济发展的黄金时期，必需的MEMS传感器赛道当然不缺进入者，不少公司都在积极布局。
我国目前主要包括三类：一类是以科研院为代表的中试线，一类是以赛微电子、华润微、华虹公司、芯联集成等为代表的代工线，还有一类是士兰微、苏州固锝为代表的垂直一体化IDM线。
这还只是国内的公司，还有国外的竞争者在，虽然芯联集成在规模上有优势，但不代表其他公司不会抢夺份额。
况且，2024年3月之后中芯国际合约不再受限制，也可能盯上这块大蛋糕，到时芯联集成又将添一劲敌。
另外，芯联集成营收占比7.31%的封装测试业务就更没有什么优势了，长电科技、华天科技、通富微电等国产封装龙头均有进行汽车芯片封装的能力，芯联集成想与它们竞争并不容易。
不过公司的SiC业务值得期待，不仅已经和理想、蔚来、小鹏等车企达成合作，2024年还将建成国内第一条8英寸SiC MOSFET实验线，从而有望给公司带来超10亿元的营收，但与几十亿的折旧相比还是杯水车薪。
总之，业绩为王。
没有业绩，其他都是空头支票；现在没有业绩，未来几年还没有业绩的公司，怕是很难有什么热度。
截止到2023年底（更新中）芯联集成有270家机构持仓，与2023年6月的2155家相比，有1885家机构撤离！
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
