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据报道，集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长幅度突破近十年高峰；预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年增长近6%。

点评：

2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，晶圆代工产业景气度高企。消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展，28nm及以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长，28nm订单持续爆满。

半导体概念相关个股：

华润微（688396）、扬杰科技（300373）、海特高新（002023）等。