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小米首发带来两点启示+芯片概念股延续反弹走势

时间:2018-06-06 16:51:41  来源:概念股常见问题解答  本篇文章有5950字,看完大约需要20分钟的时间

小米首发带来两点启示+芯片概念股延续反弹走势

时间:2018-06-06 16:51:41  来源:概念股常见问题解答

周五市场继续小幅震荡,最近市场的走势跳跃性较大。由于量能水平较低所以市场热点切换比较快,而且目前蓝筹和中小市值题材股都存在热点持续时间不长的问题,这跟市场市场成交量不足也有很大关系。最近盘面当中比较值得关注的一个事件就是小米即将在香港IPO,这一事件对于A股投资者而言也有一定的启示。

一、估值判断标准有变。

这次小米在香港上市之后据媒体测算估值水平最高将会达到1000亿美元。这一水平将会创下2014年阿里巴巴上市以来的最高值。面对这样的估值水平,投资者可能要问小米究竟是否会值这样的高价。我们认为,小米的上市至少会带给我们新的估值思考方式。众所周知,小米是一个以平台设计和用户体验推广为主的研发型公司,不是靠硬件生产来带动业绩。这样的公司有一个非常突出的特点——决定它的产品价值的不是硬件产品的组合,而是用户的使用体验又或者说是它的市场反应。随着越来越多互联网、新文化等软价值类个股不断上市,我们的估值方法也要有所改变。

二、题材股搜寻路径有变。

以往遇到重要的个股上市,市场总是习惯于去寻找一些已经上市并且有可能受益的题材股进行炒作。按照以往的思路并且参照市场最近炒作独角兽概念股的方式来看,最主要的路径集中在两条,一是找合作方,二是找供应商。这其实也是导致概念股很快下跌的原因,因为无论是合作方还是供应商来说,都很难从公司上市当中直接受益。毕竟要经过产能扩张或者产品需求增长的阶段才能够给上游供应商带来更多订单。因此从这两条线索当中寻找个股,风险会比较大。

对于公司上市,最为直接和快速的受益者就是参股公司的股东。现在上市公司可以通过直接投资或者参股基金投资等方式去投资即将上市的公司,一旦公司成功IPO那么它们是最直接受益的。选这类个股去投资风向要低很多。主力暗中抢筹,后市有望开启主升浪

板块分析】

周五(5月4日),芯片股延续昨日反弹走势,继续走高。截至收盘,江化微封涨停,紫光国芯韦尔股份盈方微等大涨,兆易创新长川科技富瀚微国科微等跟涨。上海证券报报道,今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。此外,今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。

据悉,截至目前,大基金共开展52笔对外投资。其中,制造领域投资占比为65%,如中芯国际、长江存储、士兰微等;设计领域占比为17%,如汇顶科技、兆易创新等;封测领域占比为10%,如长电科技华天科技通富微电晶方科技等;装备材料领域占比为8%,如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中,A股上市公司有11家,如三安光电纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。

芯片股延续昨日反弹走势

芯片股延续昨日反弹走势

【延伸阅读】

万亿国家级基金助力新经济发展 集成电路有望高速发展

中国证券报记者从权威人士处获悉,今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。此外,今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。

集成电路产业未来两年复合增速有望达30%

工信部新闻发言人陈因4月25日表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在差距,中国将加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。据其透露,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。资料显示,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立于2014年9月24日,注册资本为987.2亿元,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武此前表示,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。投资方向上,下一步将提高对设计业的投资比例,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,同时尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。数据显示,截至目前,大基金共开展52笔对外投资。其中,制造领域投资占比为65%,如中芯国际、长江存储、士兰微等;设计领域占比为17%,如汇顶科技、兆易创新等;封测领域占比为10%,如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等;装备材料领域占比为8%,如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中,A股上市公司有11家,如三安光电、纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创、北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。

据悉,大基金第二期募资规模将超过第一期,保底将达1500元。另据中芯国际3日公告,中芯国际与国家集成电路基金等成立半导体产业基金。此外,地方版集成电路规划相继出台。据不完全统计,目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。银河证券认为,若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。根据相关报道,大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。

据测算,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于我国设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

集成电路产业未来两年复合增速有望达30%

集成电路产业未来两年复合增速有望达30%

政府引导基金撬动新兴产业发展

近年来,为支持新兴产业发展及重大产业转型升级,各类政府引导基金如雨后春笋般涌现。

据了解,目前中央一级的政府专项基金有17只,总量已超过8000亿元,如国家新兴产业创业投资引导基金、国家中小企业发展基金、国家科技成果转化引导基金、先进制造业产业投资基金、军民融合发展基金等。此外,国家战略性新兴产业发展基金也有望年内成立。

另据清科公司统计数据,截至2018年3月,政府产业投资基金总量已达1851只,募资总额超过3.1万亿元。在单只基金的规模上,国家级基金平均目标规模达635亿元,远超省级政府产业基金的145亿元。但在总体规模上,地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月,国家级基金目标规模约为1.5万亿元,而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前,政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业,以引导新兴产业发展,落实产业政策,投资项目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。

“基金的运作对关键领域补短板将起到举足轻重的作用。”专家指出,政府引导基金要聚焦培育新产业发展,紧密结合发展新动能。基金成立的目的不是为了赚钱,不能一味追求市场热点、抢项目,而是通过早期投入,积极支持重要领域产业结构调整,以及打补丁、冲上去的关键行业,把市场和政府需求结合起来,吸引其它社会资本进来,真正解决融资难问题。同时,要明确基金定位,进行市场化运作,加强人才培育。更为重要的是,注意规避形成地方隐形债务,防止明股实债。

政府产业投资基金投资于战略新兴产业,可以起到“一石三鸟”的效果。一是撬动投资,产业投资基金采用股权投资,比以往债务投资多了乘数效应,而国家级大基金还能撬动地方资金。二是降低杠杆。三是助力升级。产业投资基金投向主要是战略新兴产业、高技术产业等新产业,这些行业规模增速普遍较快,增加值和利润率较高,但体量偏小。较高的投资回报率将会激励更多产业投资基金投向新兴产业,最终带来行业的发展壮大和转型升级。

机构关注“新经济”主题

据悉,除了财政资金及政府引导基金的支持,今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出“组合拳”,如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,启动一批重大短板装备工程项目;培育一批工业互联网的平台,培育一批系统解决方案的供应商;大力发展工业机器人,智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业;研究进一步降低制造业企业税费负担等。

长江证券指出,从政策顶层设计来看,先进制造等“新经济”代表性产业规划已较为充分,近期财税、产业、金融、人才、土地等各类政策,对“新经济”均有明显倾斜。政策支持引导下,今年一季度互联网、IT、生物技术等“新经济”领域股权投资大幅提升,电子设备、半导体等也较前期明显改善,新旧动能切换特征显著。2018年坚定看多“新经济”。

渤海证券建议,从两个角度对电子行业进行布局。一是关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力,如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。二是关注国家重点扶持的细分板块,例如半导体。随着国家集成电路产业政策的系统实施,存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长,相关公司未来有望获得更好的业绩。

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