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芯片概念龙头股 芯片概念股 芯片概念股一览

时间:2018-04-18 16:19:47  来源:芯片概念专题  本篇文章有5182字,看完大约需要17分钟的时间

芯片概念龙头股 芯片概念股 芯片概念股一览

时间:2018-04-18 16:19:47  来源:芯片概念专题

什么是芯片

芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片发展的前景

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个IC的成本最小化。IC的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来,IC 持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每两年增加一倍。总之,随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成纳米级别设备的IC不是没有问题,主要是泄漏电流。因此,对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显,制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体国际技术路线图中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里,使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。

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芯片题材概念股龙头:兆易创新富瀚微

芯片题材概念股一览:全志科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份

全志科技:IC设计SoC细分龙头 智能硬件或成业绩反转引擎

市场担心平板电脑行业持续下滑,影响公司业绩。但是我们认为,平板电脑收入下滑,而公司总营收基本保持不变,智能硬件带来的增量已经弥补平板电脑缩量的影响。目前智能硬件渗透率加速增长,公司业绩处于拐点。预计2017-2019 年营业收入分别为12.01、13.95、18.00 亿元,归母净利润0.21、1.92、2.76 亿元,对应EPS 0.06、0.58、0.83 元。结合可比上市公司平均估值47.47 倍,考虑公司行业龙头地位,给予公司50 倍PE,对应目标价29.00 元,首次覆盖给予"增持"评级。

 IC 设计类似软件行业,前期投入费用化,后期边际效应非常明显,公司业绩有望迎来拐点。芯片设计行业前期研发投入费用化,后期多卖出的产品都是利润,利润增速远高于营收增速。公司产品毛利率40%左右,如果多卖出500 万套芯片,ASP 以30 元测算,增加收入1.5 亿元,但是对应的净利润却是6000 万左右,几乎没有成本端的增加,边际效应非常明显。预计随着智能空调、智能音响、扫地机器人等智能硬件渗透率不断加速,公司业绩有望迎来拐点。

站对赛道,不可忽视2018 年半导体行业的大机会。大基金二期规模1500-2000 亿左右(一期1387 亿元),在IC 设计领域投资增加至20%-25%,重点围绕国家战略和新兴行业,如智能汽车、人工智能、物联网、5G 等。加上2018 年管理层多次提到对"新技术、新产业、新业态"的重点支持,不可忽视2018 年半导体行业性大机会。

投资评级:给予"增持"评级,目标价29.00元。

 催化剂:国家出台支持半导体政策

风险提示:下游智能硬件需求不足

兆易创新:业绩保持快速增长 自主创新助力国产替代

2017年兆易创新实现营业收入20.30亿元,同比增长36%,近年来公司营业收入保持较快增长,2017年增速进一步提升。各季度营业收入均保持增长,尤其以前三个季度增速较高,Q4增速有所回落。

近年公司管理费用率和销售费用率基本稳定。2017年期间费用率上升主要来自财务费用率的增长。公司期间费用率前三个季度同比基本持平,Q4则较快上升,主要是同期管理费用率较快上升之故,销售费率和财务费用率也有所提升。

自主创新和并购重组助力国产替代:公司计划通过自主创新、并购重组等多种途径实现快速发展。公司计划开发成熟制程的NOR Flash新产品,尤其是针对市场新型应用、物联网、汽车应用等领域的产品。推出NAND Flash中低容量的产品,力争在嵌入式NAND Flash市场上成为有影响力的芯片设计企业。在MCU产品上,沿着高性能与超低功耗两条主线布局并开拓市场。通过与合肥产投合作,力争填补国内DRAM领域空白。通过与中芯国际合作保证上游晶圆的稳定供应和未来产能扩展潜力。公司拟发行股份及支付现金收购上海思立微100%股权,布局物联网领域人机交互技术。

公司是国内存储及物联网芯片产业的龙头企业,看好公司在政策和资金支持下通过自主创新和并购重组加速国产替代进程。

盈利预测与投资建议:预测2018~2020年公司EPS为3.34、4.19、5.35元,分别对应56X、45X、35X PE,首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示:半导体产业景气波动的风险;研发进度不及预期的风险;汇率波动的风险。

晶方科技:集成电路产业基金助力公司重装上阵

事件: 晶方科技实际控制股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd,近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》,EIPAT 向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7 万股,占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38 元/股,转让总价为人民币6.8 亿元.

集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司:集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手,关于集成电路产业基金可能的投资方向,我们再次强调,集成电路产业基金的意义,除了资金方面的支持,更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动,这其中以虚拟IDM 形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接,以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。

公司借助产业基金支持重装上阵:公司以CMOS 影像传感器晶圆级封装技术起家,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链, 2015-2016 年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017 年以来公司基本面回暖明显,依托于under glass 指纹识别TSV 封装带动公司2017Q2 及Q3 业绩大幅反转,最核心     

大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号,其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位,提高了公司市场影响力,能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。

投资评级:我们预计公司2017-2019EPS 为0.47,0.82,1.19 元/股,公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力,集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶,给予目标价38.9。

风险提示:公司新业务拓展不达预期;集成电路行业发展不达预期;股份转让存在可能因违约或不可抗力等原因,导致转让无法完成的风险

富瀚微:视频监控芯片龙头 受益安防智能化浪潮

深耕行业十三年,公司业绩迎来爆发式增长。富瀚微成立于2004年,是一家专注于视频监控芯片及相关服务的高新技术企业。随着2014年开始的模拟高清安防摄像头普及趋势,公司赶上了技术更替的浪潮,实现了爆发式增长。

安防行业大浪潮来袭,技术储备拥抱行业红利。一方面近年来公司安防视频监控多媒体处理芯片业务以用于模拟摄像机的图像信号处理(ISP)芯片与用于网络摄像机的IPC(IP Camera)SoC 芯片为两大支柱,顺应安防行业发展的大浪潮;另一方面富瀚微公司长期以来,积累了视频编解码技术、图像信号处理技术、智能处理技术、SoC设计技术以及嵌入式系统软件开发包技术等业界领先技术,预计顺利进入泛安防与人工智能领域;

低市占率+绑定海康威视大客户+强劲竞争实力,公司业绩将迎来爆发点。一方面,国内IPC SoC市场以及DVR SoC市场集中度较高,海思拥有最高的市占率,分别为64%以及79%。相比行业巨头,富瀚微公司当前市占率仍在低位,我们预计公司市占率具有巨大提升空间,另一方面公司绑定了海康这一业绩优良、潜力无限的优质公司,叠加公司技术储备优异,业绩的快速提振只是时间的问题;

大数据和人工智能推动安防行业进入"智能平台化"时代,使公司获得更大成长空间。由于以视频技术为核心的安防行业拥有海量数据来源和丰富的数据层次,可以充分满足人工智能对于模型训练的要求,同时安防行业要求事前预防、事中响应、事后追查,其本质诉求与人工智能的技术逻辑完全吻合,因此我们判断安防将是人工智能最早落地的领域,公司只要能够积极把握机遇加强相关研发,未来上升潜力是十分值得期待的。

 盈利预测与评级。预测公司2017~2019年营收分别为4.77、7.59、11.32亿元,归母净利分别1.56、2.67、3.90亿元,EPS为3.51、6.02、8.78元,根据可比公司给予18年40倍PE,对应目标价240.80元,给予"买入"评级。

风险提示。业绩增长不及预期。

圣邦股份:国内模拟芯片行业龙头,短中长期增长逻辑清晰

公司作为国内模拟芯片行业龙头,在2018年将进入业绩加速增长轨道。未来5年,模拟芯片将高居集成电路各细分子行业增速榜首。2017年模拟芯片总销售额为545亿美元,并且将以Cagr6.6%的增速增长至2022年,市场规模上看到748亿美元。从边际增长的角度看,模拟芯片行业在2018年同比2017年有更快的增长。

模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性,并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。国际模拟芯片龙头公司ADI/TI等在2017年都获得了良好的资本回报,通过产业链验证,在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长,而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点,我们持续看好2018年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司,基本面将持续向好。

我们认为公司短/中/长期逻辑清晰,短期看公司业绩边际增长改善+行业持续向好;中期看“数据”推动行业产值提升下带动“入口型”芯片的应用场景增多,包括5G在内的各种应用场景需求带动公司业绩提升;长期看在国产模拟芯片行业通过“相对低毛利率”抢占国外龙头市场并形成正向反馈做大公司规模,并享受行业空间足够发展的盛宴。

投资评级:我们预计公司2017-2019年EPS为1.54,1.94,2.65。维持“买入”评级

风险提示:半导体行业发展不达预期;公司新产品推广不达预期

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