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台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注

2019-08-16 09:10:24  来源:热点题材  本篇文章有字,看完大约需要3分钟的时间

台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注

时间:2019-08-16 09:10:24  来源:热点题材

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据媒体报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言,期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。

台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材<a href='/gainiangu/'>概念股</a>可关注

点评:3D封装技术,主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力,试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合,并藉由高端TSV(硅穿孔)技术,同时将两者垂直叠合于一起,减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度,提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。

3D封装题材概念股推荐:

晶方科技(603005)是全球12寸3D TSV封装技术的开拓者,全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者,将受益于3D封装需求的高速增长。

硕贝德(300322)公司积极发展3D封装技术,子公司科阳光电可提供3D封装等产品。

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