在当前局势的影响下，自主可控再次提上日程，半导体做为高新科技的重要组成，未来实现国产替代已经可以确定了，目前来说过呢的相关技术距离顶尖梯队还有一定的距离。当前因为国外疫情仍旧比较严重，并且一旦国外复工复产的防疫不到位，疫情还有蔓延的风险。而且国内已经建立闭环的疫情防控体系非常完整，在此之下也为将来的追赶提供了时间差。国内半导体产业有望多种因素的共振下快速发展，上游材料和设备也会迎来快速发展的契机。
新莱应材主营高洁净应用材料，应用领域为半导体、生物医药和食品领域。公司拥有广泛的国际资质认证，包括半导体龙头AMAT工艺认证，是AMAT的合格提供商。目前，半导体高洁净材料市场随制程升级稳步增长，公司覆盖行业优质客户前景明朗。公司拥有开发设计、精密机械加工、表面处理、精密焊接、洁净室清洗与包装等一系列核心技术，是目前国内同行业中少数拥有完整技术体系的厂商之一，在国际同行业中处于先进水平。
目前，高洁净材料主要包括真空腔体、压力容器、泵、阀、法兰、管道和管件等，属于高纯工艺中高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件。半导体制造属于高精密制造，杂质的污染对工艺会产生极为有害的影响，百万分之一以下的氧气含量就会使大量的大规模集成电路芯片报废，对晶圆厂造成极大损失。高洁净材料作为高纯工艺系统的核心组件直接决定系统性能。目前，高纯工艺已经从最初的ppm（百万分之一）级逐步发展到ppb（十亿分之一）及以下，又被称为量子级不纯控制技术。
国家集成电路产业投资基金一期、二期持续投入集成电路产业链的发展，特别是二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域，持续支持国产替代发展，受益于此，国内各晶圆代工厂陆续开始扩产能。近年我国12英寸晶圆生产线总投资规模约1.5万亿元，将带动国产高洁净应用材料的加速导入。高洁净应用材具有高技术壁垒与客户认证壁垒。由于半导体制造过程中的流体大多具有腐蚀性、毒性、可燃性等，为保障生产安全与流体纯度，避免制程污染，半导体厂商对洁净材料的性能需求极高，因此带来了认证时间长、认证困难等壁垒。并且由于洁净材料应用环境中的腐蚀性，作为耗材需要周期性替换，下游客户对产品历史、品牌声誉等更为看重。对于行业的后来者存在认证壁垒及技术壁垒，行业护城河广阔。同时，随着化合物半导体重要性日渐提升，第二代半导体（以GaAs为代表）和第三代半导体（以GaN、SiC为代表）材料和芯片生产线不断涌现，行业有望快速成长。
晶圆厂商成本拆分
新莱应材与下游刻蚀设备厂商深度合作，公司技术国际领先，未来公司在中国半导体高洁净材料市场的市占率将稳步提高。随着制程发展，摩尔定律演进，设备端和厂务端对于高洁净材料的性能需求会持续的提升，带动高洁净材料质量和数量的同步提升。如先进制程中离子法干刻蚀中使用大量有毒、腐蚀性强气体，一旦泄漏会造成极大的安全隐患，对洁净材料的性能都会提出特殊标准，因此对供应商技术的要求进一步提升，形成行业高技术壁垒，现有供应商中优质且有技术的将深度受益，行业集中度将进一步提升，从而带动公司产品量价齐升。
由于国内半导体产业起步较晚，相关配套产业发展不及国外，且市场空间相对较小，国内公司发展较慢。目前主流零部件厂商以日本、美国、瑞士为主，如日本Kuze、美国世伟洛克Swagelok、美国派克Parker、瑞士VAT等。以VAT为例，VAT主要供应半导体设备中的真空阀门（Vacuum Valve），市占率超65%。公司占比相对仍然较小。但由于中美关系等因素，公司将深度受益国产替代，利用已有国际先进技术快速抢占国内市场份额，提升空间巨大。
我们认为，精密零部件行业由于制造商呈现良莠不齐格局，资质认证在开拓客户时就自燃成为关键驱动力之一。新莱应材在国内外资质认证齐全，在发展国内外客户时优势明显，公司逐步形成国际认证+技术领先的护城河。并且积极与下游客户进行紧密且长期稳定的合作，同时与中国领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储在高端真空阀门等产品方面也有深入合作。通过与下游客户的及时交流与深度合作，公司能够及时了解和掌握下游行业的工艺改进和革新，及时把握下游行业发展动向以及客户对于新技术、新产品需求，进行前瞻性研发，以巩固并提升在行业内的核心竞争力。
我们预计2020---2022年新莱应材归母净利润为1.15亿元、1.76亿元、2.33亿元；每股净收益分别为0.57元、0.87元、1.15元，对应的市盈率分别为28.83倍、18.85倍、14.23倍。未来对应公司合理估值的股价应为22--23元附近。
未来影响公司业绩的主要因素在于公司目前主要聚焦半导体真空和气体系统设备组件，主要对标日本久世公司、美国威莱克等，可能存在国产替代不及预期风险。
