国货当自强。这句话在现在显得尤为重要，特别是在2008年全球金融危机爆发后，缺乏核心竞争力的“中国制造”遭遇到了前所未有的危机。现在，美国金毛力图通过发展先进制造业，重塑竞争优势，以出口和投资拉动经济复苏，并通过毛衣站等方式打击其他国家。在此情况下，我们需要跨越以成本优势为主要的竞争手段，转向高端和产业链转化，通过创新来打造国货的核心竞争力。
在全球化的今天，随着科技的快速发展，跨国巨头们已经开始在全球范围内进行资源配置，其产品的研发设计、生产加工、分销及售后服务等环节，已不再局限于同一个国家或地区，而逐渐演变为“一件商品，全球生产”的局面，即所谓的“全球价值链分工”。因而我们所说的国货并不是简单的“中国制造”，而是我们必须主导全球价值链，也就是在产品标准、技术规范、研发设计、品牌运作等等的全产业链拥有主导权。在国产替代的大背景下，半导体作为科技力量的核心，早就是国内发展科技力量的重中之重，多次的“卡脖子”事件更是加大了发展半导体的必要性，产业链的相关企业也一定会飞速发展。
长川科技作是国内IC测试设备领域的龙头企业，主要产品为测试机、分选机及自动化生产线。2013年以来，公司承担了02专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中，“高压大电流测试系统”、“SiP 吸放式全自动测试分选机”两项课题的研发工作，目前已通过下游企业的验证并实现批量销售，公司生产的IC测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流IC企业的使用和认可。
IC测试设备对器件失效测试及版图设计至关重要，IC生产需经过几十步甚至几百步工艺，其中任何一步的错误都可能导致最终的器件失效，同时版图设计是否合理、产品是否可靠，都需要通过功能及参数测试才能验证。IC测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。半导体检测包括工艺检测、晶圆检测(CP测试)以及终测(FT测试)，国内公司目前主要涉足后两者，这两个环节检测设备的规模占整个半导体制造设备的9%左右。按全球2019年将近600亿美元的半导体设备销售规模来测算，测试设备年市场空间约54亿美元（382亿元人民币）；2019年中国实现半导体设备销售规模135亿美元（952亿元人民币），半导体测试设备市场规模约60亿元。
近年国内半导体市场规模
测试机（ATE设备）是半导体测试设备中占比最大的部分，中国年均市场规模近40亿元。从测试设备的产品结构看，中国测试机、分选机、探针台分别占到测试设备市场总额的63%、17%以及15%，市场规模依次为38亿元、11亿元以及9亿元。当前中国ATE市场仍主要被海外企业瓜分，尤其是在存储测试机、SOC测试机以及数字测试机领域，几乎全部市场份额均被外企所占据，总市场份额超90%。中国本土企业近几年在ATE设备领域也取得了较大进展，市场份额逐步提升，但主要集中于模拟/数模混合测试机以及分立器件测试机领域，在高端领域竞争力较弱。
测试设备各品类占比
虽然受到疫情影响，全球半导体市场仍在2020Q1显现出回暖趋势，但疫情为半导体市场的复苏带来不确定性。排除疫情情况长远来看，中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。严重的供需错配及美国的技术封锁为中国发展半导体产业提供了充足动力。随着中国多家晶圆厂陆续投产及量产，国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，将带动国内半导体测试设备行业高速增长。
长川科技以测试机、分选机起家，陆续攻克数字测试机以及探针台等领域，已全面覆盖集成电路主要测试设备，目前，公司的测试机和分选机产品在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且售价较大幅度低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。公司研发的测试机和分选机产品，已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。公司的第三代模拟测试系统技术和配置达到了业内高端设备的能力，可以直接替代国外高端测试系统，为公司未来销售增长奠定了基础。公司的大功率测试机已经成为国内并测能力最强的功率器件测试系统。随着研发投入的加大，公司在提高大电流及高电压的可测试范围及测试能力方面有望持续突破，实现产品升级。
目前，长川科技的模组自动化测试装备主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节，已成功批量导入了国内主流模组制造厂商，完成国际一流终端客户的最终认证。公司在自动化装备板块也不断进行新品的开发及产品线的延伸，运用晶圆级测试技术自主开发的TFT半品测试装备已顺利通过客户认证，针对摄像头组装领域研发的产品取得了突破性的进展。随着大基金对公司的持股比例持续上升，二期对设备的投资权重有望增加，预计公司将持续受益于大基金的资源支持，未来有望高速发展。
我们认为长川科技作为半导体测试设备领域的龙头企业，考虑到在行业层面，短期将受益于全球半导体市场回暖，中期将受益于晶圆厂的陆续投产以及封测厂配套产线的建设，长期将持续受益于全球半导体产业向中国转移。公司目前研发投入力度大，新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级，在大基金的支持下，有望率先获受益于中国半导体产业的历史性发展机遇。目前公司投入大量研发费用，压缩了利润空间，但长期看将成为提升公司核心竞争力的关键，未来公司的长期发展可期。
我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.91亿元、1.18亿元、1.61亿元；每股收益分别为0.29元、0.37元、0.51元；对应的市盈率分别为92.8倍、71.8倍、52.5倍。其对应合理估值的股价应为32---34元附近。
未来影响公司业绩的主要因素在于国家半导体产业政策的扶持对半导体产业国产化进程有较大的正向影响。如产业政策波动，或将导致半导体芯片国产化进程不及预期，同时导致国产半导体设备的需求不及预期，从而导致公司业绩波动的风险。半导体设备的核心壁垒在人才和技术，公司核心人才的流失或将导致公司产品研发进度大幅放缓，从而导致公司业绩波动。
