半导体生产主要分为设计、制造、封装三大流程。
芯片制造一直是我们被卡脖子比较严重的地方，但我国的半导体封装技术，跟国际公司的差距已经越来越小。2022年长电科技、通富微电、华天科技的营收已经位于全球封装厂商的第三、四、六位。
那么，半导体封装究竟是什么呢？
半导体封装，从0级封装到3级封装共分为四个级别。
一般来说，0级和1级封装我们统称为电子封装，2级和3级封装统称为电子组装。像热度比较高的ABF载板（IC载板的一种），就属于一级封装。PCB印制电路板，则属于二级封装。
（图片来源：信达证券研报）
由于半导体芯片的主要材质是硅，非常脆弱。因此封装环节对于保护芯片至关重要。广合科技就是一家半导体封装相关的企业。
我们先看一下，广合科技具体是做什么的。
主营业务是PCB印制电路板，定位中高端市场。
国内的龙头PCB企业大多是台资或外资，像鹏鼎控股、健鼎科技都是台资企业。而广合科技是中国内资排名第一的服务器PCB供应商。
介绍一下印制电路板，简单地说就是在覆铜板上，实现晶体管、集成电路等电子元器件之间布线、连接的载体。
PCB可以用于通讯设备、医疗设备、汽车电子、计算机和服务器等领域。几乎所有的电子设备都离不开PCB，它也因此获得“电子产品之母”的称号。
按导电图形层数分类，PCB可以分为单面板、双面板、多层板。
单、双版面很好理解，就是在基板的一面或两面形成导体图形的印制电路板，只有一层。多层板则是使用多片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后，压合制造而成。
（图片来源：信达证券研报）
从营收结构来看，公司产品主要集中在多层板这一块。
八层及以上板是广合科技最主要的营收来源，营收占比在70%以上。包括高性能计算、存储服务器板、AI运算服务器板、阶梯HDI服务器加速卡等产品。
四、六层板和单双面板的营收占比较小，二者合计不到30%。
再看一下，广合科技的业绩情况。
业绩整体表现较好，2020-2022年均复合增长率为22.51%。2022年实现营收24.12亿元，同比增加16.24%，实现净利润2.80亿元，同比增加176.83%。
广合科技2022年业绩上涨的原因，主要来自八层及以上板产品的价格上涨。要知道，这部分产品的在总营收的比例中超七成，价格大幅上涨能直接带动公司的业绩增加。
分别看一下八层及以上板产品的价格与销量。
价格方面，2022年平均售价为2839元/平方米，同比增长28.30%。再看数量，同期产品销量为59.35万平方米，比去年减少了5.77个百分点。
由于价格上涨幅度较大，所以销量的部分下降并没有影响业绩整体的上升。
价格上升，则来源于产品升级。
2022年，Intel和AMD新一代服务器芯片逐步投入量产，Dell推出其第15代系列服务器。
作为承载服务器内各种走线的关键基材，印制电路板也需要提高相应的性能来适应芯片和服务器的升级。
PCB升级最主要体现在两个方面，一是层数增加，从10层以上增加到16层以上，层数越高技术难度越大。二是传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率会翻一倍。
升级后的PCB板层数变高、传输速率变快，价格就随之升高。
那么，广合科技未来的看点在哪里呢？
1.PCB行业市场前景广阔。
从2006年起，中国已经连续14年成为全球PCB产量最高的国家。
2021年，国内PCB产值为442亿美元，同比增加25.7%，预计2026年将达到546亿美元。国内的PCB市场前景非常广阔。
随着人工智能、大数据、云计算的发展，算力需求上升，服务器行业的需求不断扩大，有望直接拉动PCB的下一轮增长。
2021年全球用于服务器PCB的产值为78.04亿美元，预计2026年产值达到124.94亿美元，年复合增长率为9.9%，市场增速比其他PCB品类都快。
2.大客户多是行业第一龙头
广合科技的PCB定位中高端领域，所以合作的客户也都是业内头部的电子产品制造商与电子制造服务商。主要有戴尔、浪潮信息、鸿海精密、海康威视、惠普等。
戴尔的服务器市场份额全球第一，浪潮信息是中国第一、世界第三的服务器厂商，鸿海精密全球EMS公司排名第一，海康威视则是全球最大的安防企业。
戴尔、鸿海精密、浪潮信息常年是公司前三大客户。2021年这三家公司的业务贡献量合计达61.5%，2022年这一比重降至51.66%。
除此之外，公司跟华为、联想、中兴也有一定合作关系。
最后总结一下，虽然广合科技总体规模并不大，但是所处的行业前景非常好。随着人工智能、大数据、云计算的不断发展，提供算力的服务器会越来越多。公司又是中国内资企业里，最大的PCB服务器板供应商，成长确定性很高。
广合科技今年7月份通过审核，拟在深交所主板上市，目前排队上市中。公司本次募集资金9.2亿元，按发行股本不超过总股本20%比例计算，估值为46亿。
