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据科技部消息，863计划“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目近日在北京通过专家验收。该技术针对光子集成中的关键问题，发展了新的器件结构和集成方法，并制备出硅基AWG与VOA集成芯片。

我国“光电子芯片关键技术”获突破，下一代互联网不可或缺

光学芯片题材

博创科技（300548）专注于集成光电子器件的后端封装。IPO募资将投向硅基集成光学芯片研发等重点项目。

光迅科技（002281）筹建光谷信息光电子创新中心科技有限公司，打造“核心光电子芯片和器件”产业化项目，目前投资进度已过半。