据报道，自从苹果AirPods Pro采用SiP（系统级封装）方案后，无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及，各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持，在TWS应用多样化需求下，可以整合不同晶片功能的SiP方案将逐渐成为主流技术，尤其高阶TWS产品货或已成为必需。除无线耳机外，SiP也早已用于Apple watch等可穿戴设备中。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长，高集成化的SiP已成为产业新趋势。
点评：分析指出，随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长，SiP方案需求将持续爆发，行业公司迎来机遇。
SiP题材概念股推荐：
环旭电子（601231）是SiP微小化技术领导者，是苹果公司重要供应商。
长电科技（600584）公司已实现双面封装SiP产品的量产。
