据媒体报道，自WiFi6标准启用以来普及速度加快，超出预期。根据IC测试解决方案提供商的消息，联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年WiFi6（802.11ax）芯片的产量，联发科有望在明年3月至4月之间提高其WiFi6芯片的产量，瑞昱最早将在2019年底要求IC测试解决方案供应商来测试其WiFi6芯片。与此同时，台湾的射频组件供应商将在2020年增加其WiFi6前端模块（FEM）的需求，因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。除台系大厂外，WiFi6领军公司高通在日前举办的2019年技术峰会推出了多款新产品，并加码导入WiFi6芯片。
点评：Wi-Fi联盟于2019年9月正式推出WiFi6认证计划，相较于上一代WiFi，WiFi6实现了峰值速率提升37%，达到了9.6Gbps，接入容量提升4倍，终端功耗降低30%以上，以万物互联为目标应用场景实现全面优化。随着iPhone11、三星S10等主流终端对WiFi6的率先支持，WiFi6的普及有望加速。根据Dell’Orol预测，WiFi6的AP出货量将在2019年达到总出货量的10%，并于2023年提升到90%，实现快速出货。
WIFI6题材概念股推荐：
天邑股份（300504）WIFI6路由器已进入中国电信采购目录。
博通集成（603068）在WiFi设计最关键的射频芯片研发和设计领域处于领先水平，公司积极推进WiFi6相关新产品的研发工作。
