您的位置: 零点财经>>热点题材> 台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注

台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注

2019-08-16 09:10:24  来源:热点题材  本篇文章有字,看完大约需要3分钟的时间

台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注

时间:2019-08-16 09:10:24  来源:热点题材

学会这个方法,抓10倍大牛股的概率提升10倍>>

据媒体报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言,期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。

台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材<a href='/gainiangu/'>概念股</a>可关注

点评:3D封装技术,主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力,试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合,并藉由高端TSV(硅穿孔)技术,同时将两者垂直叠合于一起,减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度,提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。

3D封装题材概念股推荐:

晶方科技(603005)是全球12寸3D TSV封装技术的开拓者,全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者,将受益于3D封装需求的高速增长。

硕贝德(300322)公司积极发展3D封装技术,子公司科阳光电可提供3D封装等产品。

阅读了该文章的用户还阅读了

热门关键词

相关阅读

为您推荐

移动平均线
股票知识
MACD
老丁说股
热点题材
KDJ指标
读懂上市公司
成交量
股票技术指标
股票大盘
分时图
股市名家
概念股
缠中说禅
强势股
波段操作
股票盘口
短线炒股
股票趋势
涨停板
股票投资
长线炒股
股票问答
股票术语
财务分析
炒股软件
上证早知道
经济学术语
期货
股票黑马
股票震荡市场
理财
炒股知识
散户炒股
外汇
炒股战术
港股
基金
黄金








































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































栏目导航

友情链接

网站首页
股票问答
股票术语
网站地图

copyright 2016-2024 零点财经保留所有权 免责声明:网站部分内容转载至网络,如有侵权请告知删除 友链,商务链接,投稿,广告请联系qq:253161086

零点财经保留所有权

免责声明:网站部分内容转载至网络,如有侵权请告知删除