据媒体报道，华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 30中，全面导入最新的类载板(SLP)技术，成为继苹果、三星后，第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。此前iPhone X，三星Note、S系列等产品都通过类载板结构和L型电池相结合，节省内部空间以便塞入更大容量电池，在2月24日发布的三星S10系列不出意外也会使用这种设计方案。
点评：类载板是下一代PCB硬板可将线宽/线距从40/40μm缩短到30/30μm，于2017年正式应用于手机等终端产品。使用类载板技术可将机身内部空间进一步压缩，让手机续航能力再次提升。华为导入类载板技术，具有指标性意义，这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术，未来类载板渗透率望加速成长。
相关个股：
鹏鼎控股（002938）作为全球FPC龙头积极布局类载板领域，已经入苹果类载板供应链。
超声电子（000823）公司具有类载板制造技术。
