您的位置: 零点财经>>热点题材> 英特尔下注3D芯片堆叠技术,3D芯片题材概念股可关注

英特尔下注3D芯片堆叠技术,3D芯片题材概念股可关注

2018-12-25 08:55:25  来源:热点题材  本篇文章有字,看完大约需要3分钟的时间

英特尔下注3D芯片堆叠技术,3D芯片题材概念股可关注

时间:2018-12-25 08:55:25  来源:热点题材

学会这个方法,抓10倍大牛股的概率提升10倍>>

据媒体报道,最近英特尔举办了“架构日”活动,公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。其中英特尔能从现有3D芯片封装技术工艺中释放出超乎想象的更高性能,它将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

英特尔下注3D芯片堆叠技术,3D芯片题材<a href='/gainiangu/'>概念股</a>可关注

点评”3D芯片堆叠可将存储、逻辑、传感器于一体,能够缩小尺寸且提供性能,是朝摩尔定律的方向迈进了一步。该技术用于微系统集成,是继片上系统(SOC)、多芯片模块(MCM)之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。其中,TSV是3D芯片堆叠技术的关键。近年来,芯片3D化趋势明显,电子产品越来越小,轻薄化趋势明显,3D封装需求也有望在2018年进入渗透率拐点

3D芯片题材概念股推荐:

晶方科技(603005) 是全球TSV技术领先者,研发fan-out技术开发多年,并已通过世界一线客户认证,主要应用于大尺寸芯片、3Dstack芯片等领域;

硕贝德(300322) 主营射频天线、精密结构件、指纹模组及3D芯片封装。

关键字: 概念股拐点硕贝德
来源:热点题材 编辑:零点财经

阅读了该文章的用户还阅读了

热门关键词

相关阅读

为您推荐

移动平均线
股票知识
MACD
老丁说股
热点题材
KDJ指标
读懂上市公司
成交量
股票技术指标
股票大盘
分时图
股市名家
概念股
缠中说禅
强势股
波段操作
股票盘口
短线炒股
股票趋势
涨停板
股票投资
长线炒股
股票问答
股票术语
财务分析
炒股软件
上证早知道
经济学术语
期货
股票黑马
股票震荡市场
理财
炒股知识
散户炒股
外汇
炒股战术
港股
基金
黄金






















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































栏目导航

友情链接

网站首页
股票问答
股票术语
网站地图

copyright 2016-2024 零点财经保留所有权 免责声明:网站部分内容转载至网络,如有侵权请告知删除 友链,商务链接,投稿,广告请联系qq:253161086

零点财经保留所有权

免责声明:网站部分内容转载至网络,如有侵权请告知删除